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CN119887780A 一种led倒装芯片的封装测试方法及相关设备 （深圳市科润光电股份有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-07-31 发布于重庆
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CN119887780A 一种led倒装芯片的封装测试方法及相关设备 （深圳市科润光电股份有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119887780A

    (43)申请公布日2025.04.25

    (21)申请号202510379230.1G06V10/764(2022.01)

    G06V10/82(2022.01)

    (22)申请日2025.03.28

    G06V10/80(2022.01)

    (71)申请人深圳市科润光电股份有限公司G06N3/0464(2023.01)

    地址518000广东省深圳市宝安区松岗街

    G06N3/048(

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