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2025年汽车行业研发部工程师硬件设计手册

1.总则

1.1范围

2025年汽车行业研发部工程师硬件设计手册的覆盖范围，是围绕新能源汽车（NEV）、智能网联汽车（ICV）及自动驾驶（AD）三大技术浪潮下的硬件系统设计。这包括但不限于车载计算平台、传感器融合系统、电驱动系统、高压电气架构、车载网络（以太网、CAN/LIN等）、电源管理单元（PMU）、电子电器架构（E/EArchitecture）及功能安全（ISO26262）相关硬件设计。特别强调，本手册针对的是基于7纳米及以下制程的SoC芯片、毫米波雷达（mmWaveRadar）与激光雷达（LiDAR）前端光学与信号处理模块、800V及以上高压功率器件与接口电路、以及支持OTA（Over-the-Air）升级的硬件安全机制。不包含传统燃油车硬件设计内容，也不涉及软件层面或机械结构设计。

1.2目的

硬件设计的最终目标是支撑“软件定义汽车”的实现，同时确保系统在-40℃至125℃温度区间内的可靠性。手册的核心目的在于统一设计语言，减少跨团队协作时的沟通成本。例如，当一位计算平台工程师与一位传感器硬件工程师讨论互连协议时，他们应能基于相同的时序裕量（TimingMargin）定义和信号完整性（SI）标准达成共识。具体而言，要求硬件设计在满足±5%电压波动下的功耗低于3W/MHz（针对加速芯片），并通过AEC-Q1