原创力文档PCB多层板金属化孔工艺缺陷原因
1、钻孔工序
除孔壁非金属材料至规定深度的工艺所谓去沾污是指去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺显然凹蚀的过程也是去沾污的过程但是去沾污工艺却不一定有凹蚀效应尽管人们选择优质基材优化多层板层压及钻孔工艺参数但孔壁环氧沾污仍不可避免为此多层板在实施孔金属化处理
大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔
壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层
分离或镀层不平整。下面，将对孔壁缺陷的成因及所采取的措施进行阐述:
(1)孔口毛刺的产生
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