半导体综合贴牌合同.docxVIP

半导体综合贴牌合同.docx

半导体综合贴牌合同

甲方（委托方公司）：

乙方（服务方公司）：鉴于甲方需要乙方提供半导体综合贴牌服务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1品名/服务内容：乙方为甲方提供半导体综合贴牌服务，包括但不限于芯片封装、测试、筛选、包装等。

1.2规格型号/标准：具体规格型号及标准详见附件一。

1.3数量：套。1.4单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，人工成本为人民币捌仟元整，其他费用为人民币壹仟元整，合计单价为人民币壹拾叁万捌仟元整。

1.5总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应在合同签订后日内支付合同总价款的%，即人民币元整。

2.1.2甲方应在收到货物后个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.1.3甲方应按照合同约定及时支付乙方费用。

2.1.4甲方应配合乙方完成相关手续，确保乙方合法合规开展业务。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应在合同签订后日内完成生产，并确保产品质量符合合同约定。

2.2.2乙方应在货物交付前个工作日通知甲方，甲方应在接到通知后个工作日内完成验收。

2.2.3乙方应按照合同约定提供售后服务，确保产品在质保期内正常使用。

2.2.4乙方应遵守国家相关法律法规，确保生产过程合法合规。第三条违约责任