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半导体月度债务重组协议

协议编号：签订日期：签订地点：

委托方（以下简称“甲方”）：服务方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方因经营需要，存在一定的债务负担，为优化债务结构，降低财务成本，甲方与乙方经友好协商，达成如下债务重组协议：第一条债务重组标的

1.1本协议所指债务重组标的为甲方对的债务，债务本金总额为人民币元。

1.2债务重组标的包括但不限于以下债务：（1）[具体债务明细1]；（2）[具体债务明细2]；（3）[具体债务明细3]。第二条重组价款及期限

2.1乙方同意接受甲方以元人民币作为债务重组价款，该价款用于偿还上述债务重组标的。

2.2甲方应于本协议签订之日起日内，将重组价款一次性支付给乙方。第三条双方权利义务

3.1甲方权利义务：（1）甲方应按照本协议约定，按时足额支付重组价款；

（2）甲方应保证债务重组标的的真实性、有效性，并承担相应的法律责任；

（3）甲方应配合乙方进行债务重组相关事宜。

3.2乙方权利义务：（1）乙方应按照本协议约定，接受甲方支付的重组价款；,（2）乙方应协助甲方进行债务重组相关事宜；

（3）乙方应保证债务重组标的的真实性、有效性，并承担相应的法律责任。第四条违约责任4.1甲方违约责任：

（1）如甲方未按本协议约定支付重组价款，应向乙方支付违约金，违约金为未支付价款总额的%；

（2）如甲方提供的