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半导体跨境维修合同

合同编号：签订日期：甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方拥有需要维修的半导体设备，乙方具备半导体设备维修能力，双方本着平等互利的原则，经友好协商，特订立本合同，以资共同遵守。第一条合同标的

1.1品名/服务内容：半导体设备维修服务。

1.2规格型号/标准：具体规格型号及标准详见附件一。

1.3数量：台。1.4单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00）。

1.5总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00）。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应在收到乙方维修服务后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.1.2甲方应按照约定支付维修费用。

2.1.3甲方应提供必要的维修资料和技术支持。

2.1.4甲方应配合乙方进行维修工作，包括但不限于提供必要的场所、设施和人员。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应在收到甲方提供的设备后3个工作日内开始维修，并在约定时间内完成维修工作。

2.2.2乙方应保证维修质量，确保维修后的设备达到约定标准。

2.2.3乙方应按照甲方要求提供维修过程中的技术支持。

2.2.4乙方应承担因维修过程中产生的合理费用。第三条交付与验收

3.1乙方应在约定的时间内将维修后的设备交付甲方。

3.2甲方应在收到设备后