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半导体正式SaaS服务合同

合同编号：签订日期：,甲方（服务方公司）：委托方公司,乙方（受托方公司）：服务方公司

鉴于甲方拥有半导体SaaS服务系统，乙方需要使用该系统，双方经友好协商，就甲方提供半导体SaaS服务及乙方使用该服务事宜，达成如下协议：第一条合同标的

1.1甲方承诺向乙方提供半导体SaaS服务，服务内容为：提供半导体行业SaaS服务系统，包括但不限于系统访问、数据存储、数据分析、报告生成等功能。1.2服务系统规格型号：1.3服务数量：

1.4服务单价：人民币元整1.5合同总价：人民币元整第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应按照合同约定，向乙方提供稳定的半导体SaaS服务。

2.1.2甲方应确保服务系统的安全性和稳定性，确保乙方正常使用。

2.1.3甲方应按照乙方要求，对服务系统进行升级和维护。

2.1.4甲方应按照合同约定，向乙方提供相关技术支持。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应按照合同约定，支付服务费用。

2.2.2乙方应按照甲方要求，提供相关数据和信息。

2.2.3乙方应合理使用服务系统，不得利用服务系统从事违法活动。

2.2.4乙方应遵守甲方提供的服务系统使用规则。第三条服务期限

3.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为年。

3.2合同期满后，如双方无异议，可自动续签