外交学院《信息与通信工程》2023-2024学年第二学期期末试卷.docVIP

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外交学院

《信息与通信工程》2023-2024学年第二学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共25个小题，每小题1分，共25分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、在集成电路设计中，CMOS工艺具有诸多优点。以下关于CMOS工艺的描述，哪一项是错误的？（）

A.功耗低B.集成度高C.速度快D.噪声容限小

2、在集成电路的封装技术中，以下哪种封装形式具有体积小、引脚多的特点？（）

A.DIP封装

B.SOP封装

C.BGA封装

D.QFP封装

3、在通信网络的拓扑结构中，以下哪种结构具有较高的可靠性和容错性？（）

A.星型结构

B.环型结构

C.网状结构

D.总线型结构

4、在模拟电子技术中，对于一个共射极放大电路，若集电极电阻增大，其电压放大倍数将会怎样？（）