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半导体重大分包合同

第一条合同标的

委托方委托服务方进行半导体产品生产过程中的关键环节分包，具体包括但不限于以下内容：,1.半导体晶圆加工；2.半导体器件封装；

3.半导体器件测试；4.半导体器件包装。第二条合同价款

1.本合同总价款为人民币壹拾亿元整（￥100,000,000.00）。

2.委托方应在合同签订后五个工作日内向服务方支付合同总价款的30%作为预付款。

3.服务方完成分包任务并经委托方验收合格后，委托方应在收到服务方提交的发票后十个工作日内支付合同总价款的60%。

4.服务方完成分包任务并经委托方验收合格且服务方提交的最终结算报告经委托方确认后，委托方应在收到服务方提交的发票后十个工作日内支付合同总价款的10%。

5.剩余10%的尾款，在服务方提供委托方认可的售后服务满一年后，委托方一次性支付。第三条合同期限

1.本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为五年。

2.合同期满后，如双方无异议，可自动续签。第四条双方权利义务一、委托方权利义务

1.委托方有权要求服务方按照合同约定的时间、质量、数量完成分包任务。

2.委托方有权对服务方提供的技术资料、工艺流程等进行审查。

3.委托方有权对服务方进行监督和检查，确保分包任务的质量。

4.委托方应按照合同约定支付合同价款。

5.委托方应按照合同约定提供必要的条件和支持。二