CN119974271A 一种半导体晶圆切割设备及其方法 (如东汇盛通半导体科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-08-01 发布于重庆
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CN119974271A 一种半导体晶圆切割设备及其方法 (如东汇盛通半导体科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119974271A

(43)申请公布日2025.05.13

(21)申请号202510380612.6

(22)申请日2025.03.28

(71)申请人如东汇盛通半导体科技有限公司

地址226400江苏省南通市如东县如东经

济开发区牡丹江路159号

(72)发明人丁桃宝

(74)专利代理机构南通领众知识产权代理事务

所(普通合伙)32700

专利代理师王群

(51)Int.Cl.

B28D5/04(2006.01)

B28D7/02(2006.01)

B28D7/00(2006.01)

权利要

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