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英特尔EMIB与台积电CoWoS的技术路线之争：面向AI大芯片的封装阵地战

摘要

本报告聚焦于英特尔嵌入式多芯片互连桥接与台积电基板上晶圆上芯片两大先进封装技术，在面向AIGPU与加速器市场的竞争格局，研究周期为2024至2028年。

核心判断为：在未来五年，封装技术将从性能竞赛演变为成本与生态的系统性对抗。台积电CoWoS凭借成熟的生态与大规模制造能力，在2026年前将主导AIGPU市场，其2025年产能预计将突破60万片晶圆。然而，英特尔EMIB凭借更高的互连灵活性、更优的成本结构，与开放式代工生态，将在2026至2028年间逐步打破CoWoS在超大规模AI芯片上的垄断地位，尤其在推理芯片与异构集成领域，其市场份额预计将从不足5%提升至15%左右。

报告首先扫描宏观环境，剖析AI算力需求激增如何将先进封装推向战略制高点；其次，深入解构EMIB与CoWoS的技术本质、经济性与生态位；再次，通过趋势研判，识别成本、良率、供电墙与生态锁定等关键胜负手；最后，通过场景推演与量化预测，指出在2027年前后，随着AI训练成本边际效应递减与推理需求爆发，行业将迎来从“晶圆级集成”到“IP级拼装”的范式拐点，并据此为产业链上下游提出差异化战略建议。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

全球人工智能产业正从模型探索阶段，迈向大规模商业化部署的深水区。以大语言模型和生成