CN119987320A 自动调整晶圆减薄厚度的控制方法和装置 （浙江求是半导体设备有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119987320A

(43)申请公布日2025.05.13

(21)申请号202510412586.0G06N3/084(2023.01)

(22)申请日2025.04.02

(71)申请人浙江求是半导体设备有限公司

地址311100浙江省杭州市临平区临平街

道顺达路500号1幢102室

申请人浙江晶盛机电股份有限公司

(72)发明人刘华李恒傅林坚

(74)专利代理机构杭州钤韬知识产权代理事务

所(普通合伙)33329

专利代理师乔艳芳

(51)Int.Cl.

G05B19/418(2006.01)

H01L21/