焊工证扩散焊接头界面空洞率评定考核题库 (完整版).docVIP

焊工证扩散焊接头界面空洞率评定考核题库(完整版)

120分钟

100分

一、单项选择题：30题，每题1分，共30分。

1.扩散焊接前对母材表面进行清洁的主要目的是什么？

A./去除氧化膜

B./增加表面粗糙度

C./提高材料塑性

D./改善焊接外观

2.扩散焊接过程中，温度升高主要影响什么？

A./扩散系数

B./屈服强度

C./焊接速度

D./热影响区宽度

3.扩散焊接中，真空度不足可能导致什么问题？

A./焊缝过宽

B./界面空洞率增加

C./材料变形减小

D./冷却速度加快

4.扩散焊接后进行热处理的主要目的是什么？

A./消除应力

B./提高硬度

C./降低塑性

D./改善耐腐蚀性

5.扩散焊接接头界面空洞率评定的主要依据是什么？

A./焊接外观

B./力学性能

C./金相组织

D./无损检测结果

6.扩散焊接中，扩散时间主要取决于什么？

A./温度

B./压力

C./材料种类

D./真空度

7.扩散焊接中，焊接压力的主要作用是什么？

A./提高温度

B./促进扩散

C./增加变形

D./减少氧化

8.扩散焊接接头常见的缺陷是什么？

A./未焊透

B./夹渣

C./界面空洞

D./裂纹

9.扩散焊接中，母材厚度差过大可能导致什么问题？

A./焊接强度增加

B./界面空洞率增加

C./热影响区减小

D./冷却速度加快

10.扩散焊接中，真空系统的泄漏