半导体国际版权协议.docx

半导体国际版权协议

甲方：委托方公司乙方：服务方公司

鉴于甲方从事半导体领域相关业务，需要获取乙方的半导体技术及相关版权，双方经友好协商，就甲方购买乙方半导体技术及相关版权事宜达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为乙方拥有的半导体技术及相关版权，具体包括但不限于以下内容：,-半导体设计软件-半导体制造工艺

-半导体器件结构-半导体技术专利,1.2以上技术及版权的规格型号、数量、单价和总价如下：,-软件单价为人民币壹拾万元整，合同总价为人民币壹佰万元整,-工艺单价为人民币伍万元整，合同总价为人民币贰拾伍万元整

-器件结构单价为人民币贰拾万元整，合同总价为