特种焊工计算机上机系统同步整套理论模拟考题 (机考同款).docVIP

特种焊工计算机上机系统同步整套理论模拟考题(机考同款)

120分钟

100分

一、单项选择题：30题，每题1分，共30分。

1.焊接时产生弧光辐射的主要原因是

A./金属蒸气

B./电弧高温

C./保护气体

D./电极材料

2.焊接电弧的稳定性主要取决于

A./焊接电流

B./电弧长度

C./焊接速度

D./电源外特性

3.手工电弧焊中，选用酸性焊条的目的是

A./提高抗裂性

B./改善焊缝成型

C./降低焊接成本

D./增强抗气孔能力

4.气体保护焊中，CO2气体保护焊的缺点是

A./焊缝成型好

B./抗风能力强

C./飞溅较大

D./适用位置多

5.埋弧焊适用于焊接

A./薄板结构

B./中厚板结构

C./管道结构

D./小型工件

6.等离子弧焊与电弧焊的主要区别是

A./焊接速度

B./电弧稳定性

C./能量密度

D./焊接位置

7.气体保护金属极电弧焊中，Ar气体的主要作用是

A./提供保护

B./增加熔深

C./降低飞溅

D./提高成型

8.焊接接头的基本形式不包括

A./对接接头

B./搭接接头

C./角接接头

D./螺栓接头

9.焊接残余应力产生的主要原因之一是

A./焊接材料

B./焊接变形

C./焊接温度

D./焊件结构

10.焊接热影响区的主要危害是

A./晶粒粗化

B./力学性能下降

C./产生裂纹

D./表面氧化

11.焊接变形的