SMT炉温曲线测试规范方案.pdfVIP

修订履历

序号原内容修订后旧版修订人修订日期

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1.目的：

规范炉温测试方式及方法，确保产品品质

2.范围：

2.1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；

2.2适用于锡膏回流、红胶固化；

3.定义：

3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的

活性温度；升温斜率不能超过3℃/秒；

3.2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度;

一是允许K同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥

发性物质得到有利挥发；

3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值

温度，加热从熔锡到液体状态的过程；

3.4冷却阶段：理想的冷却曲线•般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固

态结构越紧密，