【东吴-2026研报】电子行业深度报告:AI算力驱动,硅电容乘势而起.pdfVIP

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  • 2026-08-04 发布于广东
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【东吴-2026研报】电子行业深度报告:AI算力驱动,硅电容乘势而起.pdf

证券研究报告·行业深度报告·电子

电子行业深度报告

AI算力驱动,硅电容乘势而起2026年08月01日

增持(维持)

证券分析师陈海进

[Table_Tag]执业证书:S0600525020001

[Table_Summary]

投资要点

chenhj@

◼硅电容:以半导体工艺重塑被动元件性能边界。硅电容以单晶硅为衬底,证券分析师解承堯

通过薄膜沉积、光刻与深硅刻蚀等半导体工艺制造,在高频、高温、超执业证书:S06005260700

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