电子行业深度报告:AI算力驱动,硅电容乘势而起.pdf

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电子行业深度报告

AI算力驱动,硅电容乘势而起2026年08月01日

增持(维持)

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投资要点

◼硅电容:以半导体工艺重塑被动元件性能边界。硅电容以单晶硅为衬底,

通过薄膜沉积、光刻与深硅刻蚀等半导体工艺制造,在高频、高温、超

薄及高可靠

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