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用于雷达、电子战系统的射频系统级封装（RFSiP）在Chiplet模式下的性能飞跃

摘要

本报告聚焦航空航天与国防领域的射频系统级封装技术，重点探讨在Chiplet异构集成模式下，高频、中频与数字处理模块的深度融合所带来的性能飞跃。研究范围涵盖全球及中国市场的产业链结构、竞争格局、需求演变及未来趋势。核心发现表明，通过Chiplet架构将射频前端与数字后端异构集成，可显著提升系统带宽、降低噪声系数并实现极致小型化，正成为下一代雷达与电子战系统的关键路径。

本报告遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。第一章界定行业边界与研究框架；第二章分析宏观与政策环境，指出国防信息化建设带来的底层驱动；第三章拆解产业链与市场现状，揭示封装环节的价值占比提升；第四章剖析以头部半导体厂商与国防院所为主的竞争格局；第五章深挖雷达与电子战系统对大带宽、低延迟和小型化的核心需求；第六章预测2024-2028年市场规模与趋势，给出中性情景下复合增长率达22.5%的预测；第七章评估投资机会与风险；第八章提出战略建议。

关键数据显示，2023年全球国防射频SiP市场规模约为28.5亿美元，预计至2028年将突破78亿美元。市场集中度较高，CR5达到65%。随着2.5D/3D封装工艺的成熟及UCIe等互连标准的推进，RFChiplet模式正从概念走向量产，为解决