玻璃基板行业材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近.pptxVIP

AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径；根据Yole数据，2024年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%，2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。随着算力芯片与HBM高带宽存储协同要求不断提高，硅基与有机中介层/载板在大尺寸、翘曲控制、高频损耗等方面逐渐触及瓶颈，玻璃凭借机械尺寸稳定、CTE可调、介电损耗低、表面平整、且可面板级大尺寸加工等本征特性，成为破局材料。当前时点产业共识正在形成：英特尔于2026年第76届ECTC发布玻璃芯基板量产