半导体初步担保合同.docx

半导体初步担保合同

本合同由以下双方签订：一、委托方（以下简称“甲方”）二、服务方（以下简称“乙方”）

鉴于甲方因半导体项目（以下简称“项目”）需要，拟向第三方金融机构申请贷款，为保障贷款的安全及顺利进行，甲方愿意提供相应的担保，乙方同意为甲方提供担保服务。现甲乙双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条标的

1.1本合同担保的标的金额为人民币壹佰万元整（￥100,000.00）。

1.2本合同担保的标的范围包括甲方因项目所需向第三方金融机构申请的贷款本金、利息、违约金、实现债权的费用等。第二条价款

2.1甲方应向乙方支付担保服务费人民币壹万元整（￥10,000