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电子封装用导热膏施工性能考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.电子封装用导热膏施工性能考核的主要目的是什么？

A.提高导热膏的成本

B.评估导热膏的导热性能

C.增加导热膏的黏度

D.减少导热膏的体积

2.导热膏施工性能考核中，哪一项指标最为重要？

A.导热系数

B.附着性

C.稳定性

D.耐久性

3.以下哪种工具常用于导热膏的施工？

A.刮刀

B.吸管

C.滚筒

D.喷枪

4.导热膏施工后，通常需要静置多长时间以达到最佳效果？

A.5分钟

B.10分钟

C.30分钟

D.1小时

5.导热膏施工时，哪一项操作是不正确的？

A.均匀涂抹

B.避免气泡

C.过度搅拌

D.清洁表面

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