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中国第三代半导体IDM龙头（三安集成、天科合达等）的国际化战略与市场挑战

摘要

本报告聚焦中国第三代半导体碳化硅（SiC）领域代表性企业——三安集成、天科合达等——的国际化战略与市场挑战，系统分析其在全球SiC衬底与器件市场的竞争地位、布局逻辑及面临的外部约束。

研究范围覆盖2021—2026年，以全球SiC功率器件市场为背景，重点考察中国IDM龙头企业的海外收入走势、出口管制影响与品牌破局路径。

通过行业数据、企业财报及专家访谈的综合研判，报告发现：中国企业在SiC衬底环节已形成规模出货能力，天科合达2023年衬底出货量全球份额突破10%，三安集成则依托IDM模式在器件环节