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端侧AI硬件专利战前瞻：从无线通信到AI推理的专利许可模式与诉讼风险

摘要

随着大模型向边缘设备的加速渗透，端侧AI硬件正成为半导体与智能终端产业的新一轮博弈焦点。本报告聚焦端侧AI芯片、模型压缩及人机交互技术领域，深度剖析专利布局现状，预测未来可能爆发的专利诉讼与交叉授权趋势。

研究发现，端侧AI市场正处于爆发前夜，预计到2028年，全球端侧AI芯片市场规模将突破500亿美元，年复合增长率超30%。在这一进程中，专利战正从传统的无线通信标准必要专利（SEP）向AI推理算力、模型轻量化等底层技术延伸。

报告从宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求演变及未来趋势等维度展开系统性分析。核心发现包括：第一，专利布局呈现高度集中化，头部芯片厂商与云服务巨头在NPU架构与量化技术上形成早期壁垒；第二，许可模式正从“按设备收费”向“按算力与模型规模收费”演进；第三，未来2-3年内，围绕模型压缩算法与端侧推理框架的专利诉讼将显著增加，跨界交叉授权将成为企业规避风险的核心策略。

本报告旨在为投资者与企业提供决策参考，识别高价值投资机会，预警潜在诉讼风险，并探讨在技术变革与专利壁垒交织的复杂格局下的突围路径。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

端侧AI硬件是指在终端设备（如智能手机、PC、IoT、汽车等）上执行人工智能推理与训练任务的物理载体。其行业边界涵盖了从底层