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从GHz到THz：毫米波和太赫兹芯片封装的市场规模与应用爆发点

摘要

本报告聚焦于毫米波（30-300GHz）与太赫兹（0.1-10THz）芯片封装市场，研究周期为2024年至2030年，旨在系统性地揭示该领域从高频走向超高频进程中，封装技术所面临的市场需求爆发、技术路线演进与产业格局变迁。

核心判断在于，传统封装范式正经历彻底重塑。天线集成、低损耗互连与精密腔体防护，已从可选组件升级为决定系统性能的核心瓶颈。报告预测，全球毫米波与太赫兹芯片封装市场将在2030年突破48亿美元，其中，服务于6G通信的基带与射频前端封装、高分辨率汽车雷达的AiP（封装天线）模块，以及安检成