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SMT制程质量控制作业手册.docx

SMT制程质量控制作业手册.docx

    SMT制程质量控制作业手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、电子组件物料进场检验规范 2

    二、锡膏存储与使用管控规范 3

    三、锡膏印刷工序质量控制规范 6

    四、高速贴片工序质量管控规范 9

    五、贴片元件外观来料检查规范 11

    六、多品种元件贴片防错管控要求 13

    七、回流焊温度曲线管控规范 15

    八、回流焊焊接质量检测规范 17

    九、焊接缺陷返修工序管控规范 20

    十、特殊电子组件焊接管控要求 22

    十一、制程不合格品隔离管控规范 25

    电子组件物料进场检验规范

    检验依据与职责界定

    1、所有电子组件物料的进场检验工作须严格依据

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