半导体基板制造方法及其优化工艺.pdfVIP

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21.申请号201380024233.9

22.Int.CI.

23.申请日2013.04.19

H01L21/3065(2006.01)

30.优先权数据

2012-1060142012.05.07JP

2013-0644902013.03.26JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日

11.07

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2013/0026502013.04.19

(87)PCT国际申请的公布数据

W02013/168372JA2013.11.14

(71)申请人株式会社电装

地址爱知县

(72)发明人小田洋平野崇

(74)专利机构永新专利商标72002

人徐冰冰黄剑锋

权利要求书1页说明书7页附图10页

(54）发明名称

基板的制造方法

(57)

对导入到反应腔室（10）内的第1