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- 2026-08-05 发布于湖北
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1+X集成电路理论习题库(附参考答案)
一、单选题(共10题,每题1分,共10分)
1.“6s”的管理方式相较于“5s”,多的一项内容是()。
A、整理
B、整顿
C、清洁
D、安全
正确答案:D
答案解析:5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。6S管理是5S的升级,6S即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY)。
2.当芯片移动到气轨()时,旋转台吸嘴吸取芯片。
A、任意位置
B、末端
C、首端
D、中端
正确答案:B
答案解析:当芯片移动到气轨末端时,旋转台吸嘴的升降电机到达芯片正上方,吸嘴产生一定负压将该芯片吸起,升降电机上移并后退进入旋转台,上料完成。
3.在刻蚀工艺中,有几个非常重要的参数,其中()定义为当刻蚀线条时,刻蚀的深度V与一边的横向增加量ΔX的比值V/ΔX,比值越大,说明横向刻蚀速率小,刻蚀图形的保真度好。
A、刻蚀因子
B、刻蚀速率
C、选择比
D、均匀性
正确答案:A
答案解析:刻蚀因子定义为当刻蚀线条时,刻蚀的深度V与一边的横向增加量ΔX的比值V/ΔX,比值越大,说明横向刻蚀速率小,刻蚀图形的保真度好。刻蚀速率是指单位时间内刻蚀的厚度;选择比是指对不同材料刻蚀速率的比值;均匀性是指刻蚀在整个晶圆上的一致性程度,均不符合该描述。
4.用比色法进行氧化层厚度的检测时,看到的色彩是()色彩。
A、干涉
B、二氧化硅本身的
C、衍射
D
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