原创力文档半导体芯片晶圆生产标准化作业手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 4
三、岗位职责与资质要求 6
四、晶圆生产物料管理规范 11
五、生产设备操作通用要求 13
六、晶圆前处理工序作业规范 16
七、光刻工序标准化作业流程 26
八、刻蚀工序作业规范 27
九、薄膜沉积工序作业规范 31
十、离子注入工序作业规范 33
十一、化学机械抛光工序作业规范 34
十二、晶圆检测工序作业规范 38
十三、良率分析与异常处理流程 41
十四、生产环境管控规范 45
十五、生产记录与数据管理规范 51
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