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- 2026-08-06 发布于山东
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人工智能芯片云侧推理用深度学习芯片测试指标与测试方法标准立项发展报告
英文标题:StandardizationDevelopmentReport:ArtificialIntelligenceChips-TestIndicatorsandTestMethodsforDeepLearningChipsUsedinCloud-SideInference
摘要
随着人工智能技术的迅猛发展,深度学习模型在云端推理场景中的应用日益广泛,对底层芯片的算力、功耗、精度及稳定性提出了极高要求。然而,由于行业缺乏统一的、权威的测试指标体系与测试方法,导致云侧推理芯片的性能评估结果可比性差、生态割裂问题凸显。本报告基于行业标准SJ/T12036-2025《人工智能芯片云侧推理用深度学习芯片测试指标与测试方法》的立项背景、编制过程及核心内容,进行了全面的分析。报告首先阐述了云侧推理芯片市场的爆发式增长及其面临的标准化难题,并结合《国家标准化发展纲要》及“新基建”政策,强调了该标准立项的紧迫性与战略意义。其次,报告详细解读了标准的技术框架,包括测试指标体系的建立、测试场景的定义以及具体的测试流程与方法。报告进一步介绍了主要起草单位——中国电子技术标准化研究院在该标准研制中的核心作用与贡献。最后,报告指出了该标准的实施将有力推动人工智能芯片产业的规范化发展,为行
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