可测试性设计服务：从DFT架构到量产诊断：把握复杂芯片可测试性设计服务新增长.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

QYResearch｜全球行业调研报告

从DFT架构到量产诊断：把握复杂芯片可测试性设计服务新增长

QYResearch近期推出行业报告《2026全球可测试性设计与实施服务市场研究及前景展望》，围绕可测试性设计服务的行业定义、技术路线、市场规模、竞争生态、服务分类、应用场景、区域结构和产业链变化展开研究。本文重点关注先进制程、大规模SoC、人工智能芯片、汽车芯片以及Chiplet和多芯粒架构持续发展背景下，芯片企业对DFT架构规划、实现验证、测试覆盖率收敛、量产诊断和测试成本优化服务的需求变化。

可测试性设计服务是指面向ASIC、SoC、MCU、处理器、人工智能加速器、通信芯片、汽车芯片及其他集成电路，在芯片架构设计、RTL开发、逻辑综合、网表实现和物理设计阶段，由专业工程团队提供的测试架构规划、测试逻辑导入、验证签核及量产支持服务。服务商通常采用扫描链、测试压缩、存储器内建自测试、逻辑内建自测试、边界扫描、片上时钟控制、测试点插入、自动测试图形生成及硅后诊断等技术，形成贯穿设计、流片、晶圆测试、封装测试和量产爬坡阶段的可测试性解决方案。

该服务的核心功能包括提高制造缺陷的激活与观测能力、提升故障覆盖率、控制测试数据量和测试时间、降低自动测试设备使用成本，以及为失效分析、良率提升和现场可靠性管理提供可追溯的测试基础。典型交付物包括DFT规范