液冷直达芯片，服务器液冷板开启AI算力高密度散热新周期.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

QYResearch｜全球行业调研报告

QYResearch近期推出行业报告《2026-2032全球与中国服务器液冷板市场现状及未来发展趋势》，围绕服务器液冷板的产品定义、材料与结构、市场规模、竞争格局、应用结构、区域供应链及技术演进展开研究。本文重点关注服务器液冷板在AI服务器、GPU服务器、HPC、高密度CPU服务器及整柜算力系统中的需求变化，以及高热流密度芯片、机柜功率密度提升和数据中心能效约束所带来的产业机会。

服务器液冷板：AI算力基础设施的芯片侧“热量入口”

服务器液冷板是安装在AI服务器、GPU服务器、HPC服务器、高密度CPU服务器及整柜算力系统内部，用于直接冷却CPU、GPU、AIASIC、NVSwitch/网络交换ASIC、DIMM、VRM和高速光模块等高热源器件的液体换热零部件。产品通常由高导热底板、上盖、微通道/微翅片/针柱结构、进出液接口及密封结构构成，并通过TIM热界面材料与芯片封装或模组表面紧密接触。冷却液在内部流道中吸收器件热量，再通过服务器内管路、快接头、机柜分液器和CDU传递至设施侧冷源。

本研究对象主要覆盖服务器内部的单片冷板，以及以多块冷板、软管、接头和小型分配单元预装形成的ColdPlateLoop中归属于冷板及服务器侧换热模组的产品价值。冷板的核心评价指标包括芯片结到液体的热阻、热点温差、压