半导体器件和集成电路电镀工5S执行考核试卷及答案.docxVIP

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  • 2026-08-07 发布于未知
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半导体器件和集成电路电镀工5S执行考核试卷及答案.docx

半导体器件和集成电路电镀工5S执行考核试卷及答案

一、单项选择题(每题2分,共40分)

1.以下哪项属于5S中“整理”的核心要求?

A.物品按使用频率分类存放

B.设备表面无可见污渍

C.所有人员穿戴统一工服

D.作业指导书悬挂在操作区

答案:A(整理的核心是区分必要与非必要物品,按使用频率分类处理)

2.电镀车间化学品存储区应遵循“三定”原则,“三定”指的是?

A.定人、定时、定责

B.定点、定容、定量

C.定标、定检、定修

D.定温、定湿、定压

答案:B(整顿的“三定”为定点存放、定容容器、定量上限)

3.电镀槽液循环系统日常清扫时,重点检查的部位不包括?

A.过滤泵进出口滤网

B.槽体边缘电镀液结晶

C.操作台面工具摆放

D.温控探头表面附着层

答案:C(操作台面工具摆放属于整顿范畴,清扫重点是设备本体及附属部件)

4.5S中“清洁”与“清扫”的本质区别在于?

A.清洁是阶段性动作,清扫是持续性维持

B.清洁强调标准化,清扫强调彻底性

C.清洁针对环境,清扫针对设备

D.清洁由管理层负责,清扫由操作层负责

答案:B(清洁是将清扫后的状态通过制度、标准固化,清扫是具体的清理动作)

5.电镀挂具使用后正确的处理流程是?

A.直接放回工具架→下一班次使用前清洗

B.清洗残留镀层→干燥→按规格分类存放

C.浸泡酸槽去除镀层→随意堆放在暂

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