2026汽车功率模块封装耐久性测试标准与认证流程分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、报告摘要与核心洞察 5
1.1研究背景与2026年行业驱动力 5
1.2关键结论与封装耐久性趋势预测 8
二、汽车功率模块封装技术演进与耐久性挑战 11
2.1主流封装技术路线对比(DBC、AMB、烧结银) 11
2.2新兴封装架构(SiC/GaN模块、双面冷却、集成化) 13
2.3失效机理分析(热疲劳、功率循环、湿度腐蚀) 16
三、2026年全球主流耐久性测试标准解读 20
3.1AEC-Q101与AQG-3.4
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