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半导体芯片封装材料选择手册.docx

半导体芯片封装材料选择手册.docx

    半导体芯片封装材料选择手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、封装材料选择总则 3

    二、芯片封装结构与功能 5

    三、封装测试流程概览 7

    四、材料性能评价方法 9

    五、基板材料选择 11

    六、引线框架材料选择 14

    七、塑封料选择 16

    八、底部填充材料选择 19

    九、芯片粘接材料选择 21

    十、焊料与焊球材料选择 23

    十一、键合线材料选择 25

    十二、导电胶材料选择 26

    十三、散热材料选择 29

    十四、阻焊与绝缘材料选择 31

    十五、标记与保护材料选择 33

    十六、材料热性能控制 36

    十七、材料电性能控

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