原创力文档半导体芯片封装测试环境要求手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、半导体芯片封装测试环境概述 3
二、封装测试厂房规划要求 5
三、生产区域功能布局要求 9
四、洁净厂房等级控制要求 16
五、空气洁净度控制要求 19
六、温湿度控制要求 21
七、空气压差控制要求 23
八、厂房照明与噪声控制 24
九、接地系统设置要求 27
十、洁净室人员管理要求 28
十一、物料进出洁净室要求 31
十二、设备进场安装环境要求 33
十三、封装设备运行环境要求 35
十四、测试设备运行环境要求 39
十五、工艺气体供应环境要求
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