激光切割工艺知识大全报告资料.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.01万字
  • 约 17页
  • 2026-08-07 发布于浙江
  • 举报

激光切割工艺知识大全

第一部分机床功能

1.Laser切割的原理:

Laser是由LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadition

的前缀缩写而成.原意为光线受激发放大,一般译为激光(也称激光).

激光切割是由电子放电作为供给能源,通过He、N2、CO2等混合

气体为激发媒介,利用反射镜组聚焦产生激光光束,从而对材料进行

切割.

激光切割的过程:在NC程序的激发和驱动下,激光发生器内产生出

特定模式和类型的激光,经过光路系统传送到切割头,并聚焦于工件

表面,将金属熔化;同时,喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔

渣吹走;在由程控的伺服电机驱动下,切割头按照预定路线运动,从而

切割出各种形状的工件.

2.机床结构:

2.1床身

全部光路安置在机床的床身上,床身上装有横梁,切割头支架和切割

头工具.通过特殊的设计,消除在加工期间由于轴的加速带来的振动.

机床底部分成几个排气腔室.当切割头位于某个排气室上部时,阀门

打开,废气被排出.通过支架隔架,小工件和料渣落在废物箱内.

2.2工作台

在平面切割时,带有嵌入式支架的工作台用于支撑材料.

2.3

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档