半导体芯片封装缺陷检测制度
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 7
三、术语与定义 10
四、缺陷分类标准 13
五、检测总体要求 15
六、来料缺陷检测 19
七、减薄片缺陷检测 20
八、划片片缺陷检测 23
九、固晶后焊点检测 25
十、引线键合缺陷检测 27
十一、电镀层缺陷检测 31
十二、切筋成型缺陷检测 33
十三、打标标识缺陷检测 36
十四、电性能缺陷检测 38
十五、终检外观缺陷检测 42
十六、先进封装专项检测 45
十七、检测设备管理要求 47
十八、检测人员资
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