4层PCB堆叠构建与事项.pdfVIP

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4层堆叠构建注意事项：除非另有说明。

1.按IPC‑6012A二级制造。

铜箔：按堆叠要求。

介电材料：FR4

2.表面处理：ENIG

3.焊接掩膜材料应满足IPC‑SM‑840C的所有要求

并应为红色，涂覆在裸铜上

4.丝网印刷图例应按层堆叠使用白色

非导电环氧油墨进行涂覆

5.最小导体宽度：10密耳

最小间距：7.53密耳

6.除非通孔和基准点外，焊盘阻焊层间距与焊盘尺寸相同。

供应商应根据所需的制造公差修改阻焊层间距。

7.所有过孔均被覆盖，除非是12.1密尔的过孔。

8.这不是阻抗控制板。公司名称：德州仪器日期：工作编

号：T59136设计者：泰索尔夫零件号/卡参考：CC3200音频增强包版本

3.0‑A薄膜层：制造层

德州仪器

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