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PCB湿区电镀质量控制试题及答案.doc

PCB湿区电镀质量控制试题及答案.doc

    PCB湿区电镀质量控制试题及答案

    一、选择题（每题3分，共30分）

    1.PCB湿区电镀过程中，影响镀层厚度均匀性的主要因素不包括以下哪项？（）

    A.镀液搅拌B.电流分布C.基板材质D.镀液成分

    2.电镀时，镀液的pH值对电镀质量有重要影响，一般来说，合适的pH值范围是（）

    A.1-2B.3-5C.6-8D.9-11

    3.以下哪种方法不能有效检测PCB湿区电镀层的附着力？（）

    A.胶带粘贴法B.划痕试验C.金相显微镜观察D.热膨胀系数测试

    4.在电镀过程中，为了提高镀层的光泽度，可适当添加（）

    A.光亮剂

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