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半导体芯片封装测试改进建议制度.docx

半导体芯片封装测试改进建议制度.docx

    半导体芯片封装测试改进建议制度

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、制度目的 6

    三、适用范围 7

    四、改进建议分类 10

    五、建议提出主体 12

    六、建议提交规范 14

    七、建议受理流程 16

    八、受理时效要求 18

    九、建议评审组织 20

    十、评审周期安排 22

    十一、建议实施审批 24

    十二、实施责任分工 28

    十三、实施进度管控 31

    十四、效果验证方法 33

    十五、收益核算规则 35

    十六、激励兑现标准 37

    十七、异议处理机制 39

    十八、档案管理要求 41

    十九、制度迭代更新

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