- 1
- 0
- 约2.14万字
- 约 8页
- 2026-08-10 发布于江苏
- 举报
界杰微电子
ES1A~ES1M超快恢复整流器
版本3.1
述
描:
塑料封装具有UL(商)阻燃等级94V‑0
为了优化电路板空间,适用于表面贴装应用
玻璃钝化结
无铅,符合RoHS2011/65/EU指令
超快恢复时间
DO‑214AC(SMA)
机械数据
外壳:JEDECDO‑214AC塑料封装端子:符合
J‑STD‑002的焊锡涂层,可焊接极性:色带表
示阴重量:0.06599克符号
绝对最大额定值和电气特性
非有说明,否则所有均在25°C环境温度下进行
原创力文档

文档评论(0)