核心观点
AI带动需求持续释放,洁净室作为半导体制造的核心环节有望进入放量阶段。随着AI训练及推理需求持续增长,先进逻辑芯片、HBM及先进封装等环节扩产需求逐步释放,全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。据我们测算统计,从全球主要半导体企业的资本开支情况来看,晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业2026E资本开支合计约1,894.8亿美元,同比增长28.8%,资本开支提速趋势进一步强化。在相对中性的假设下,我们预计2026-2028年洁净室建设产值分别约为207、252、305亿美元,分别同比+6%、+22%、+21%,我们判断202
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