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面向物联网节点的无源芯片封装技术与能量收集方案研究

摘要

本报告聚焦于通信与网络领域中面向物联网节点的无源芯片封装技术与环境能量收集方案，系统梳理了超低功耗物联网芯片在摆脱电池束缚、实现能量自给过程中的关键技术路径与产业机遇。研究范围覆盖从芯片级封装设计、环境能量转换材料到系统级集成方案的全链条，时间跨度聚焦2020至2030年，地理覆盖以中国为核心并兼顾全球关键市场。

核心发现表明，随着物联网节点向“极致无源化”演进，传统封装技术正从单纯的物理保护与电气连接功能，向集成能量收集、电源管理与射频通信的一体化结构平台转型。基于环境光、射频与温差的多源能量收集方案，结合系统级封装