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导电材料设计与应用试题

导电材料设计与应用试题

1.单项选择题（本题3分）：下列材料中，不属于本征型导电高分子材料的是（）A.聚乙炔B.聚苯胺C.紫铜箔D.聚吡咯

2.填空题（本题4分）：用于远距离高压输电线路的主流导电材料为铝及铝合金，相较于铜导体，其核心优势可概括为______、______两点，但其显著缺点是______（填“导电性更高”或“导电性更低”）。

3.简答题（本题6分）：简述导电材料在集成电路芯片封装环节的关键性能要求有哪些？

4.设计应用题（本题12分）：电子皮肤是新一代柔性可穿戴设备的核心部件，需制备兼具高灵敏度、优异柔韧性的压力传感器件，其核心敏感单元依赖导电功能材料。请结合导电材料的设计原则，说明该压力传感器中导电敏感材料的类型选择与结构设计思路。

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答案与解析

1.答案：C。解析：本征型导电高分子是指本身具有导电性能的共轭高分子材料，聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯均属于此类；紫铜箔为金属导电材料，不属于本征型导电高分子，因此选C。

2.答案：密度小；价格低廉；导电性更低。解析：铝的密度约为铜的1/3，价格约为铜的一半，作为输电导体的优势明显；铝的电导率约为铜的60%，故导电性低于铜。

3.答案：导电材料在芯片封装中的关键要求包括：①电学性能：高导电率、低接触电阻，满足芯片信号传输需求；②力学性能：良好的粘接强度、抗疲劳性，适配