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IC封装技术发展历程及常见封装形式中英文对照.pdf

IC封装技术发展历程及常见封装形式中英文对照.pdf

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    封装形式：封装形式是指安装用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护

    而

    及增强电热性能等方面的作用，且还通过上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又

    通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个封装技术先进与否的重要指标是面积与

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    封装面积之比，这个比值越接近

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