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半导体湿法清洗设备：单晶圆与槽式清洗在先进制程中的此消彼长

摘要

本报告聚焦半导体湿法清洗设备领域，深度剖析单晶圆与槽式清洗两大技术路线在先进制程（特别是5nm以下节点及GAA结构）中的竞争态势与演变趋势。

核心发现表明，随着制程微缩至纳米片环栅（GAA）时代，对无损伤、高精度、低颗粒污染的清洗需求发生质变。传统槽式清洗凭借高产能优势仍占据成熟制程主流，但其在均匀性与颗粒去除效率（PRE）上的物理极限日益凸显。

单晶圆清洗凭借对每片晶圆的极致工艺控制、兆声波辅助与超临界二氧化碳干燥等先进技术的集成能力，在关键工艺步骤中正逐步替代槽式方案。以DNS和盛美上海为代表的设备商，在硫