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电子元器件基本储存要求实用指南.pdf

电子元器件基本储存要求实用指南.pdf

    电子元器件的基本储存要求

    在电子制造的链条里，储存环节往往是最容易被忽视的“隐形

    是温度相对湿度RH这个范围不是生硬的数字而是基于材料特性的生存红线温度过高会加速老化电解电容的电解液超过会逐年挥发容量以的速度下降半导体芯片的封装树脂长期高温会变脆导致引脚与芯片间的虚连温度过低会破坏功能贴片胶固定贴片元器件的胶水低于会凝固

    战场”。我曾见过一家手机代工厂，因仓库湿度超标，一批刚到的

    0805贴片电容吸潮，回流焊时半数出现“爆米花”开裂（封装内水分

    蒸发导致的爆炸式破裂），直接报废了500块主板；也遇到过研发

    部误用过期电

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