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带T字梁支承平面谐振器模型分析案例

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TOC\o1-3\h\u5578带T字梁支承平面谐振器模型分析案例 1

245561.1模型建立与有限元收敛性 1

117981.2不同情况下谐振器性能变化 3

75091.3空洞对带T字梁平面谐振器品质因子影响 7

1.1模型建立与有限元收敛性

使用COMSOL进行热弹性阻尼仿真，选择热弹性物理接口，进行特征频率研究，由于带T字梁支承平面比杆模型复杂，所以建模时先用Solidworks建三维模型，然后选择合适的绝对导入容差将模型导入COMSOL，选择COMSOL自带材料库中的Si材料，其材料参数如下图3-10所示，其自带内置函数材料参数会随温度的变化而变化。在热弹性物理场中对带T字梁支承平面施加指定位移约束，限制其Z轴自由度，并对其四个T字梁8个小平面固定约束。使用物理场控制网格，网格划分后模型见下图3-11（图中谐振器尺寸为650×650×25μm），进行特征频率研究，并在研究结束后，在派生值中建立全局计算，计算显示品质因子。

图3-10材料参数（软件自带）

图3-11650×650×25μm谐振器网格划分

由于本文主要考虑热弹性阻尼对体模态谐振器的频率、品质因子和灵敏度的影响，而研究结果包含弯曲模态与剪切模态，所以需要在研究结果中寻找处于体模态振动状态下那一阶谐振器，其温度分布与振型图（以