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新三板半导体行业专项测试题（含详细答案解析）

适用场景：新三板半导体企业员工考核、行业入职测评、投资调研基础测试

考试说明：满分100分，答题时间60分钟；题型包含单选、多选、判断、简答题，内容贴合新三板中小半导体企业主营赛道（芯片设计、晶圆加工、封装测试、半导体材料/设备），无偏题怪题，贴合产业实操。

一、单项选择题（共15题，每题2分，共30分）

1、以下材料中，属于半导体核心基底材料，也是新三板绝大多数晶圆加工企业核心原材料的是（）

A、铜B、硅C、氧化铝D、环氧树脂

2、半导体行业中P型半导体的主要掺杂元素是（）

A、磷B、硼C、砷D、氮

3、半导体PN结正向偏置时，耗尽